창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-2103-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 210k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-2103-W-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-21, RG2012P-2103-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | E3T-ST34 | 2M T-BEAM D/ON PNP | E3T-ST34.pdf | |
![]() | 6628-1175-2 | 6628-1175-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6628-1175-2.pdf | |
![]() | 216TFDAKA13F X300 | 216TFDAKA13F X300 ATI BGA | 216TFDAKA13F X300.pdf | |
![]() | NE5556N | NE5556N ST DIP | NE5556N.pdf | |
![]() | TLV2352ID | TLV2352ID TI SOP3.9 | TLV2352ID.pdf | |
![]() | TC74HC02AF(TP1) | TC74HC02AF(TP1) Toshiba 14SOP2KREEL7TA | TC74HC02AF(TP1).pdf | |
![]() | 8502-319LP | 8502-319LP icp SMD or Through Hole | 8502-319LP.pdf | |
![]() | NJM386M-TEL | NJM386M-TEL JRC SOP | NJM386M-TEL.pdf | |
![]() | BUX99 | BUX99 NXP TO-126 | BUX99.pdf | |
![]() | PZM3.6NB2 | PZM3.6NB2 PHILIPS SC59 | PZM3.6NB2.pdf | |
![]() | RPMC1001-D1 | RPMC1001-D1 ROHM SOP | RPMC1001-D1.pdf |