창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-2102-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 21k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-2102-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-21, RG2012P-2102-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | L297/ST ZIP | L297/ST ZIP ORIGINAL SMD or Through Hole | L297/ST ZIP.pdf | |
![]() | MSM-6550(CP90-V5850-4TR) | MSM-6550(CP90-V5850-4TR) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-6550(CP90-V5850-4TR).pdf | |
![]() | REG101NA-33/3KG4 | REG101NA-33/3KG4 TI SOT-23-5 | REG101NA-33/3KG4.pdf | |
![]() | SFH300-2-4 | SFH300-2-4 OSRAM DIP-2 | SFH300-2-4.pdf | |
![]() | 216MPA4AKA23HKS | 216MPA4AKA23HKS ATI BGA | 216MPA4AKA23HKS.pdf | |
![]() | W314V | W314V AVAGO SOP6 | W314V.pdf | |
![]() | CA91L8200-831E | CA91L8200-831E EQUATR SMD or Through Hole | CA91L8200-831E.pdf | |
![]() | TNY266PN/GN | TNY266PN/GN POWER DIP-7 | TNY266PN/GN.pdf | |
![]() | RS01022K00JB1239 | RS01022K00JB1239 Vishay SMD or Through Hole | RS01022K00JB1239.pdf | |
![]() | W19L320STT90 | W19L320STT90 WINBOND TSOP | W19L320STT90.pdf | |
![]() | HIN206ECBZ | HIN206ECBZ HARRIS SOP24 | HIN206ECBZ.pdf | |
![]() | KLN105AN-D | KLN105AN-D KEC SMD or Through Hole | KLN105AN-D.pdf |