창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-1911-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.91k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-1911-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-19, RG2012P-1911-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| SLP272M063A7P3 | 2700µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 147 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP272M063A7P3.pdf | ||
![]() | MKP383430063JII2B0 | 0.3µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP383430063JII2B0.pdf | |
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![]() | VCC6-QCD-125M000000 | VCC6-QCD-125M000000 VECTRON SMD or Through Hole | VCC6-QCD-125M000000.pdf | |
![]() | ECG009B-1000 | ECG009B-1000 EIC SOT89 | ECG009B-1000.pdf | |
![]() | AXK8L34117G | AXK8L34117G NAIS 34P-0.4mm | AXK8L34117G.pdf | |
![]() | K7A403600M-QI16 | K7A403600M-QI16 Samsung TQFP100 | K7A403600M-QI16.pdf | |
![]() | LTC2226HLXPBF | LTC2226HLXPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC2226HLXPBF.pdf | |
![]() | NTD20N03L27T4 | NTD20N03L27T4 ONS DPAK(TO-252) | NTD20N03L27T4 .pdf | |
![]() | LBM673 BIN1 :N2-3-0-20 | LBM673 BIN1 :N2-3-0-20 OSRAM SMD or Through Hole | LBM673 BIN1 :N2-3-0-20.pdf | |
![]() | CP2291 | CP2291 Chiphome MSOP-8 CSP-9 DFN-8 | CP2291.pdf |