창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-1870-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 187 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-1870-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-18, RG2012P-1870-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0219005.MXABP | FUSE GLASS 5A 250VAC 5X20MM | 0219005.MXABP.pdf | |
![]() | RG3216N-1212-W-T1 | RES SMD 12.1KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1212-W-T1.pdf | |
![]() | ERJ-2BSFRxxX | ERJ-2BSFRxxX Panasonic SMD or Through Hole | ERJ-2BSFRxxX.pdf | |
![]() | B2306(FMB2306) | B2306(FMB2306) SANKEN SMD or Through Hole | B2306(FMB2306).pdf | |
![]() | IP-221-CW | IP-221-CW VICOR SMD or Through Hole | IP-221-CW.pdf | |
![]() | MAX907CSA/ESA | MAX907CSA/ESA MAX SOP8 | MAX907CSA/ESA.pdf | |
![]() | AD180S10KAF | AD180S10KAF EUPEC MODULE | AD180S10KAF.pdf | |
![]() | FLG9040 | FLG9040 FLG DIP | FLG9040.pdf | |
![]() | PS2701-1L-V | PS2701-1L-V NEC SMD or Through Hole | PS2701-1L-V.pdf | |
![]() | CL43B334KCFNNN | CL43B334KCFNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL43B334KCFNNN.pdf | |
![]() | 1-5536507-1 | 1-5536507-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-5536507-1.pdf | |
![]() | TSP110CL | TSP110CL FCI DO-214AA(SMB) | TSP110CL.pdf |