창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-1690-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 169 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-1690-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-16, RG2012P-1690-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385424016JDI2B0 | 0.24µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385424016JDI2B0.pdf | |
![]() | CRCW02011K47FNED | RES SMD 1.47K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02011K47FNED.pdf | |
![]() | 14376.3 | CABLE W/PACKARD CONNECTOR 80" | 14376.3.pdf | |
![]() | GX-F8AI-P | Inductive Proximity Sensor 0.083" (2.1mm) IP68 Module | GX-F8AI-P.pdf | |
![]() | SMI-05VDC-SL-B | SMI-05VDC-SL-B SONGLE DIP | SMI-05VDC-SL-B.pdf | |
![]() | L1007C150MPWIT | L1007C150MPWIT KEMET SMD | L1007C150MPWIT.pdf | |
![]() | MRF8S18260HR6 | MRF8S18260HR6 FREESCALE SMD or Through Hole | MRF8S18260HR6.pdf | |
![]() | AA-18201 | AA-18201 ORIGINAL SMD or Through Hole | AA-18201.pdf | |
![]() | BLA81B01T11M52-06/T256 | BLA81B01T11M52-06/T256 MURATA SMD or Through Hole | BLA81B01T11M52-06/T256.pdf | |
![]() | SLE24C01DP | SLE24C01DP SIEMENS DIP-8 | SLE24C01DP.pdf | |
![]() | 8255-AC | 8255-AC INTEL DIP | 8255-AC.pdf | |
![]() | MMBD54DW | MMBD54DW NXP SOT-363 | MMBD54DW.pdf |