창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-1690-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 169 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-1690-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-16, RG2012P-1690-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BD1722J50150A | BD1722J50150A ANAREN SMD or Through Hole | BD1722J50150A.pdf | |
![]() | VC30R2J331K-TS | VC30R2J331K-TS MARUWA SMD | VC30R2J331K-TS.pdf | |
![]() | TPS3705-33DGN | TPS3705-33DGN TI MSOP-8 | TPS3705-33DGN.pdf | |
![]() | SiI6320 | SiI6320 silicon QFP | SiI6320.pdf | |
![]() | 74HC4538D,653 | 74HC4538D,653 NXPSEMI SOP | 74HC4538D,653.pdf | |
![]() | X-BRIDGE 2.0 | X-BRIDGE 2.0 NSYSTECH TQFP | X-BRIDGE 2.0.pdf | |
![]() | 4-1415532-1 | 4-1415532-1 AMP SMD or Through Hole | 4-1415532-1.pdf | |
![]() | P6SMB10AT | P6SMB10AT ON DO214A | P6SMB10AT.pdf | |
![]() | TMX320LF2402APGA | TMX320LF2402APGA TIS Call | TMX320LF2402APGA.pdf | |
![]() | 6×6、4×4、2×4、3×6 | 6×6、4×4、2×4、3×6 XINXIN SMD or Through Hole | 6×6、4×4、2×4、3×6.pdf | |
![]() | IPP04CN10NGXK | IPP04CN10NGXK INF Call | IPP04CN10NGXK.pdf | |
![]() | SCD0705T-470N-N | SCD0705T-470N-N NULL SMD or Through Hole | SCD0705T-470N-N.pdf |