창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-1272-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12.7k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-1272-W-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-12, RG2012P-1272-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D180KXBAC | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180KXBAC.pdf | |
![]() | 24AA01BHT-I/ST | 24AA01BHT-I/ST Microchip TSSOP-8 | 24AA01BHT-I/ST.pdf | |
![]() | KMF16VB10M | KMF16VB10M ORIGINAL SMD or Through Hole | KMF16VB10M.pdf | |
![]() | TSM2311 | TSM2311 ORIGINAL SOT-23 | TSM2311.pdf | |
![]() | UMT2907A TEL:82766440 | UMT2907A TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | UMT2907A TEL:82766440.pdf | |
![]() | EPM7256ERC208-7 | EPM7256ERC208-7 ALTERA QFP | EPM7256ERC208-7.pdf | |
![]() | HY5DU281622F | HY5DU281622F ORIGINAL QFN | HY5DU281622F.pdf | |
![]() | SCDS5D28T-8R2M-S-N | SCDS5D28T-8R2M-S-N CHILISIN NA | SCDS5D28T-8R2M-S-N.pdf | |
![]() | 15339610-SLINK | 15339610-SLINK ST PLCC-68 | 15339610-SLINK.pdf | |
![]() | CS17-F2GA103MYAS * | CS17-F2GA103MYAS * TDK SMD or Through Hole | CS17-F2GA103MYAS *.pdf | |
![]() | HEF4521BP,699 | HEF4521BP,699 NXP SMD or Through Hole | HEF4521BP,699.pdf |