창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-1071-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.07k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-1071-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-10, RG2012P-1071-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TMK325BJ475KN-T | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | TMK325BJ475KN-T.pdf | |
![]() | VJ2225A102JBEAT4X | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A102JBEAT4X.pdf | |
![]() | 0675003.MXEP | FUSE CERAMIC 3A 250VAC AXIAL | 0675003.MXEP.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF6340U | RES SMD 634 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF6340U.pdf | |
![]() | MTSMC-H5-MI-IP | RF TXRX MODULE CELLULAR U.FL ANT | MTSMC-H5-MI-IP.pdf | |
![]() | SMCC-R33M-YY | SMCC-R33M-YY FASTRON DIP | SMCC-R33M-YY.pdf | |
![]() | ESM1600B | ESM1600B ST SMD or Through Hole | ESM1600B.pdf | |
![]() | M8340104K1211FCD03 | M8340104K1211FCD03 VISHAY SIP6 | M8340104K1211FCD03.pdf | |
![]() | 93E810 | 93E810 ST DIP8 | 93E810.pdf | |
![]() | LCS703HG | LCS703HG POWER ESIP-16C | LCS703HG.pdf | |
![]() | CRT9007BTMCP | CRT9007BTMCP SMSC SMD or Through Hole | CRT9007BTMCP.pdf | |
![]() | MSPFET430UIF | MSPFET430UIF TI SMD or Through Hole | MSPFET430UIF.pdf |