창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-7151-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.15k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-7151-W-T1 | |
관련 링크 | RG2012N-71, RG2012N-7151-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | RT1210FRD0730KL | RES SMD 30K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0730KL.pdf | |
![]() | T3025BEGM | T3025BEGM TI BGA | T3025BEGM.pdf | |
![]() | 2512 1R 1% | 2512 1R 1% YAGEO SMD or Through Hole | 2512 1R 1%.pdf | |
![]() | TLP181 (VY) | TLP181 (VY) TOS SOP-4 | TLP181 (VY).pdf | |
![]() | LM2931D2T-5R4G | LM2931D2T-5R4G ON TO-263 | LM2931D2T-5R4G.pdf | |
![]() | 74AHC1G14GWG | 74AHC1G14GWG PHLP SMD or Through Hole | 74AHC1G14GWG.pdf | |
![]() | PGM1281A1359L | PGM1281A1359L AUGAT SMD or Through Hole | PGM1281A1359L.pdf | |
![]() | 79R791QC | 79R791QC LEGERITY BGA | 79R791QC.pdf | |
![]() | LT24361IGN | LT24361IGN LINEAR SSOP-16 | LT24361IGN.pdf | |
![]() | FHT9013Y | FHT9013Y ORIGINAL SOT-23 | FHT9013Y.pdf | |
![]() | CP32D-2P/2A | CP32D-2P/2A ORIGINAL SMD or Through Hole | CP32D-2P/2A.pdf | |
![]() | DAN217UHRT106 | DAN217UHRT106 ROHM SMD or Through Hole | DAN217UHRT106.pdf |