창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-64R9-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 64.9 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-64R9-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-64, RG2012N-64R9-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | IPA60R330P6XKSA1 | MOSFET N-CH 600V 12A TO220FP-3 | IPA60R330P6XKSA1.pdf | |
![]() | 838P | 838P F SMD or Through Hole | 838P.pdf | |
![]() | L5107 | L5107 NS SOP8 | L5107.pdf | |
![]() | 16YXA4700MEFC16X25 | 16YXA4700MEFC16X25 Rubycon DIP | 16YXA4700MEFC16X25.pdf | |
![]() | BA3313L. | BA3313L. ROHM ZIP12 | BA3313L..pdf | |
![]() | PRC299750K/500M | PRC299750K/500M CMD SOT-23 | PRC299750K/500M.pdf | |
![]() | T7HG SW09.01 | T7HG SW09.01 MARELLI QFP | T7HG SW09.01.pdf | |
![]() | MIC7221BM5 TEL:82766440 | MIC7221BM5 TEL:82766440 MICREL SOT23-5 | MIC7221BM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 24C016P | 24C016P ST DIP-8 | 24C016P.pdf | |
![]() | XC2S50-PQ2085C | XC2S50-PQ2085C XILINX TQFP | XC2S50-PQ2085C.pdf | |
![]() | TD75N1400KOC | TD75N1400KOC AEG MODULE | TD75N1400KOC.pdf | |
![]() | 4608H-102-RCLF | 4608H-102-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4608H-102-RCLF.pdf |