창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-6341-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.34k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-6341-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-63, RG2012N-6341-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R3CLCAC | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3CLCAC.pdf | |
![]() | HM628512LTT-5SL | HM628512LTT-5SL HIT TSOP | HM628512LTT-5SL.pdf | |
![]() | T356K686M016AS | T356K686M016AS KEMET SMD or Through Hole | T356K686M016AS.pdf | |
![]() | SHP-200+ | SHP-200+ MINI SMD or Through Hole | SHP-200+.pdf | |
![]() | TMP87CH00F-1280 | TMP87CH00F-1280 TOSHIBA QFP | TMP87CH00F-1280.pdf | |
![]() | S24C02CI-T8T1U | S24C02CI-T8T1U SII N A | S24C02CI-T8T1U.pdf | |
![]() | WSR3 0.005 OHM 1% R | WSR3 0.005 OHM 1% R DALEELECTRONICS SMD or Through Hole | WSR3 0.005 OHM 1% R.pdf | |
![]() | ISPLSI1048EA-125LT128 | ISPLSI1048EA-125LT128 N/A QFP | ISPLSI1048EA-125LT128.pdf | |
![]() | OPA2300(C01) | OPA2300(C01) TI MSSOP10 | OPA2300(C01).pdf | |
![]() | SC3001.2 | SC3001.2 USM QFN32 | SC3001.2.pdf | |
![]() | ADC0804S040TS/C1-T | ADC0804S040TS/C1-T NXP SMD or Through Hole | ADC0804S040TS/C1-T.pdf | |
![]() | FZH211/4NAND34 | FZH211/4NAND34 SIEMENS DIP16 | FZH211/4NAND34.pdf |