창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-620-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 62 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-620-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-6, RG2012N-620-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM1R0CAJME | 1pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM1R0CAJME.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1602QGT5 | RES SMD 16K OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1602QGT5.pdf | |
![]() | CU1216L/AIGV-3 | CU1216L/AIGV-3 NXP 61390755 61390786 | CU1216L/AIGV-3.pdf | |
![]() | 5165805AJ6 | 5165805AJ6 HIT DIP | 5165805AJ6.pdf | |
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![]() | HPWT-BH02-D4000 | HPWT-BH02-D4000 LML SMD or Through Hole | HPWT-BH02-D4000.pdf | |
![]() | K4X1G163PF-FG60 | K4X1G163PF-FG60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X1G163PF-FG60.pdf | |
![]() | HTB4002001 | HTB4002001 ORIGINAL SMD or Through Hole | HTB4002001.pdf | |
![]() | MC68HC705C4ACFB | MC68HC705C4ACFB MOT QFP | MC68HC705C4ACFB.pdf | |
![]() | XC2C32A-4VQG44C | XC2C32A-4VQG44C XILINX QFP | XC2C32A-4VQG44C.pdf | |
![]() | MOC216-M(Q) | MOC216-M(Q) FAIRCHILD SMD or Through Hole | MOC216-M(Q).pdf | |
![]() | 2N5486 PB | 2N5486 PB SEIKO SMD or Through Hole | 2N5486 PB.pdf |