창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-6190-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 619 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-6190-D-T5 | |
관련 링크 | RG2012N-61, RG2012N-6190-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
AMDSL135K | AMDSL135K AMD QFP | AMDSL135K.pdf | ||
LJ8294001 | LJ8294001 EOS QFP | LJ8294001.pdf | ||
G14N41G3VL | G14N41G3VL FAIRCHILD TO-220 | G14N41G3VL.pdf | ||
SX15AD4 | SX15AD4 Honeywell SENSORHI-IMP15PSIA | SX15AD4.pdf | ||
CR10-3012FM | CR10-3012FM TAD 0805-30.1K | CR10-3012FM.pdf | ||
TLP181(T) | TLP181(T) TOSHIBA MFSOP6 | TLP181(T).pdf | ||
K4H560438F-TCB3 | K4H560438F-TCB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H560438F-TCB3.pdf | ||
B67345B0003X027(U) | B67345B0003X027(U) EPCOS SMD or Through Hole | B67345B0003X027(U).pdf | ||
EFCH1819TCP1 | EFCH1819TCP1 PANASONIC SMD or Through Hole | EFCH1819TCP1.pdf | ||
FL15928H-LF | FL15928H-LF GENESIS QFP | FL15928H-LF.pdf | ||
HY86-12 | HY86-12 SKYWORKS SOP8 | HY86-12.pdf | ||
AL1411A-RN | AL1411A-RN SOLIDLITE SMD or Through Hole | AL1411A-RN.pdf |