창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-6040-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 604 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-6040-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-60, RG2012N-6040-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ATZB-X0-256-3-0-C | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | ATZB-X0-256-3-0-C.pdf | |
![]() | LBZX84-C16LT1G | LBZX84-C16LT1G LRC SOT-23 | LBZX84-C16LT1G.pdf | |
![]() | TISP7350H3SL | TISP7350H3SL TI TOP3 | TISP7350H3SL.pdf | |
![]() | CSTCV18.000MXJ0H3-TC20 | CSTCV18.000MXJ0H3-TC20 muRata 3 4 | CSTCV18.000MXJ0H3-TC20.pdf | |
![]() | M54HC590FI | M54HC590FI MOTOROLA DIP | M54HC590FI.pdf | |
![]() | TDA8559TD-T | TDA8559TD-T PHI SOP | TDA8559TD-T.pdf | |
![]() | SN74LS373P | SN74LS373P ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74LS373P.pdf | |
![]() | DF19G-20S-1FH(05) | DF19G-20S-1FH(05) HRS SMD or Through Hole | DF19G-20S-1FH(05).pdf | |
![]() | MIC2777N-23YM5 TEL:82766440 | MIC2777N-23YM5 TEL:82766440 MICREL SMD or Through Hole | MIC2777N-23YM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SFH2110 | SFH2110 SMD- SMD or Through Hole | SFH2110.pdf | |
![]() | CR32NP220KC | CR32NP220KC SUMIDA SMD or Through Hole | CR32NP220KC.pdf | |
![]() | TL2142C | TL2142C TI SOP8 | TL2142C.pdf |