창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-56R2-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-56R2-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-56, RG2012N-56R2-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | 17.5TDLSJ25 | FUSE 17.5KV 25AMP 2" DIN | 17.5TDLSJ25.pdf | |
|  | XHBAWT-00-0000-00000BXE1 | LED Lighting XLamp® XH-B White, Cool 6500K 3.1V 65mA 130° 2-SMD, No Lead | XHBAWT-00-0000-00000BXE1.pdf | |
|  | ERA-2APB2052X | RES SMD 20.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB2052X.pdf | |
|  | TA6038FNG(EL) | TA6038FNG(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA6038FNG(EL).pdf | |
|  | AD8697 | AD8697 LINEAR MSOP | AD8697.pdf | |
|  | TDA1576P | TDA1576P PHILIPS DIP-18 | TDA1576P.pdf | |
|  | 205-ZCHP-125-01 | 205-ZCHP-125-01 ZOWIE QFP-80 | 205-ZCHP-125-01.pdf | |
|  | 62P20C/RAA | 62P20C/RAA ST SOP20 | 62P20C/RAA.pdf | |
|  | TC7S86FU/ | TC7S86FU/ TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7S86FU/.pdf | |
|  | HS1MF2 | HS1MF2 TSC SMD or Through Hole | HS1MF2.pdf | |
|  | KS573108-38 | KS573108-38 ORIGINAL QFP | KS573108-38.pdf | |
|  | 29F160BT-70 | 29F160BT-70 AMD TSOP | 29F160BT-70.pdf |