창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-4990-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 499 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-4990-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-49, RG2012N-4990-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 7M24000138 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M24000138.pdf | |
![]() | EXB-34V2R4JV | RES ARRAY 2 RES 2.4 OHM 0606 | EXB-34V2R4JV.pdf | |
![]() | AD8367ARU-REEL | AD8367ARU-REEL ANALOGDEVICES ORIGINAL | AD8367ARU-REEL.pdf | |
![]() | BH0170NYG | BH0170NYG FAI DIP-8 | BH0170NYG.pdf | |
![]() | DP83849 | DP83849 NS TQFP-80 | DP83849.pdf | |
![]() | M3062CMEN-A28FP | M3062CMEN-A28FP RENESAS QFP | M3062CMEN-A28FP.pdf | |
![]() | M797D | M797D ORIGINAL TSSOP | M797D.pdf | |
![]() | HM1-7621B-5 | HM1-7621B-5 INTERSIL DIP16 | HM1-7621B-5.pdf | |
![]() | 100126DCQR | 100126DCQR NSC CDIP-24 | 100126DCQR.pdf | |
![]() | BD9012KV | BD9012KV ROHM TQFP | BD9012KV.pdf | |
![]() | GBD201209GH-800N | GBD201209GH-800N ORIGINAL 0805BEAD | GBD201209GH-800N.pdf | |
![]() | SDD96F | SDD96F OKI QFP | SDD96F.pdf |