창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-4752-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47.5k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-4752-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-47, RG2012N-4752-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MIMD10A-7-F | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT363 | MIMD10A-7-F.pdf | |
![]() | TNPU120617K4BZEN00 | RES SMD 17.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120617K4BZEN00.pdf | |
![]() | X25097VI-2.7T4 | X25097VI-2.7T4 XICOR SSOP | X25097VI-2.7T4.pdf | |
![]() | AS78L05CZ-E1 | AS78L05CZ-E1 BCD TO-92 | AS78L05CZ-E1.pdf | |
![]() | ADL5323ACPZ-WP | ADL5323ACPZ-WP ADI Call | ADL5323ACPZ-WP.pdf | |
![]() | MMA-300-24-5 | MMA-300-24-5 TRT SMD or Through Hole | MMA-300-24-5.pdf | |
![]() | MAX1818EUT25#TG16 | MAX1818EUT25#TG16 MAXIM SOT-163 | MAX1818EUT25#TG16.pdf | |
![]() | GOLD-24P | GOLD-24P NINIGI SMD or Through Hole | GOLD-24P.pdf | |
![]() | 7621-3.5G-DB0-A | 7621-3.5G-DB0-A ORIGINAL SMD or Through Hole | 7621-3.5G-DB0-A.pdf | |
![]() | TPS23750PWPRR | TPS23750PWPRR TI SMD or Through Hole | TPS23750PWPRR.pdf | |
![]() | HCPL--0630 | HCPL--0630 AGILENT SOP | HCPL--0630.pdf | |
![]() | X6922M | X6922M EPCOS ZIP | X6922M.pdf |