창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-4422-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 44.2k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-4422-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-44, RG2012N-4422-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RW0S6BB100RFET | RES SMD 100 OHM 1% 0.6W 2010 | RW0S6BB100RFET.pdf | |
![]() | CA0001R1000JR05 | RES 0.1 OHM 1W 5% AXIAL | CA0001R1000JR05.pdf | |
![]() | HD74HCT373FPEL | HD74HCT373FPEL HD SOP5.2MM | HD74HCT373FPEL.pdf | |
![]() | LSI53C1030 CO-62036A1 | LSI53C1030 CO-62036A1 LSI BGA | LSI53C1030 CO-62036A1.pdf | |
![]() | RD1C226M05011PA18P | RD1C226M05011PA18P SAMWHA SMD or Through Hole | RD1C226M05011PA18P.pdf | |
![]() | AS1084R | AS1084R AS SOT-252 | AS1084R.pdf | |
![]() | BCM4718A1KFB | BCM4718A1KFB BROADCOM BGA | BCM4718A1KFB.pdf | |
![]() | PIC16C505-04I/P_e3 | PIC16C505-04I/P_e3 MIC PDIP14 | PIC16C505-04I/P_e3.pdf | |
![]() | XPC823EZT50 | XPC823EZT50 MOTOROLA BGA | XPC823EZT50.pdf | |
![]() | 74LVC4066PW-LF | 74LVC4066PW-LF NXP TSSOP-14 | 74LVC4066PW-LF.pdf | |
![]() | 60T5313 | 60T5313 HOBARTELECTRONICS SMD or Through Hole | 60T5313.pdf | |
![]() | JUC31FFD105 | JUC31FFD105 JUC SMD or Through Hole | JUC31FFD105.pdf |