창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-4223-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 422k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-4223-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012N-42, RG2012N-4223-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 416F38423ALT | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423ALT.pdf | |
![]() | MURF30060R | DIODE GEN PURP 600V 150A TO244 | MURF30060R.pdf | |
![]() | BZM55B36-TR3 | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55B36-TR3.pdf | |
![]() | XPEHEW-L1-0000-00DE3 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Cool 5000K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-L1-0000-00DE3.pdf | |
![]() | SNA-286-TR1 | SNA-286-TR1 SIRENZA SMD | SNA-286-TR1.pdf | |
![]() | PCM3794ARHBG4 | PCM3794ARHBG4 TI QFN | PCM3794ARHBG4.pdf | |
![]() | LT580ACH/883 | LT580ACH/883 LT CAN3 | LT580ACH/883.pdf | |
![]() | MVA100VD331MM22TR | MVA100VD331MM22TR NIPPON SMD or Through Hole | MVA100VD331MM22TR.pdf | |
![]() | TPS61180RTE | TPS61180RTE TI QFN | TPS61180RTE.pdf | |
![]() | TL592B-8DRE4 | TL592B-8DRE4 TI SMD or Through Hole | TL592B-8DRE4.pdf | |
![]() | BU272A | BU272A ORIGINAL TO220 | BU272A.pdf | |
![]() | T391K337K003AS | T391K337K003AS KEMET DIP | T391K337K003AS.pdf |