창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-3921-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.92k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-3921-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-39, RG2012N-3921-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | EKZM250ETD331MHB5D | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | EKZM250ETD331MHB5D.pdf | |
| HC1-SS-K | Relay Socket Panel Mount | HC1-SS-K.pdf | ||
| .jpg) | RC2012J300CS | RES SMD 30 OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J300CS.pdf | |
|  | 6037AAUR12 | 6037AAUR12 ORIGINAL TO-5P | 6037AAUR12.pdf | |
|  | C5244 TO3PL | C5244 TO3PL ORIGINAL TO3PL | C5244 TO3PL.pdf | |
|  | EPF8636AQL160 | EPF8636AQL160 NULL QFP | EPF8636AQL160.pdf | |
|  | RD28F2230WWZBQO | RD28F2230WWZBQO INTEL BGA | RD28F2230WWZBQO.pdf | |
|  | CCHU1C682JB5 | CCHU1C682JB5 MOTOROLA SMD or Through Hole | CCHU1C682JB5.pdf | |
|  | SST27SF512-70-3C-N | SST27SF512-70-3C-N ORIGINAL PLCC | SST27SF512-70-3C-N.pdf | |
|  | 111.11.063 | 111.11.063 ORIGINAL SMD or Through Hole | 111.11.063.pdf | |
|  | FX6-50S-0.8SV/71 | FX6-50S-0.8SV/71 HIROSE SMD or Through Hole | FX6-50S-0.8SV/71.pdf | |
|  | GS220M16V-L3.5 | GS220M16V-L3.5 I-SING SMD or Through Hole | GS220M16V-L3.5.pdf |