창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-3920-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 392 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-3920-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-39, RG2012N-3920-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35D40M00000 | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D40M00000.pdf | |
![]() | CMF5599K000BEEA | RES 99K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5599K000BEEA.pdf | |
![]() | HN27C4002-12F1 | HN27C4002-12F1 ST DIP | HN27C4002-12F1.pdf | |
![]() | TPL116 | TPL116 TOSHIBA SOP5 | TPL116.pdf | |
![]() | FKP1-2200/1000/10/15 | FKP1-2200/1000/10/15 WILHELM SMD or Through Hole | FKP1-2200/1000/10/15.pdf | |
![]() | CAK0017AA | CAK0017AA ALPS QFP | CAK0017AA.pdf | |
![]() | 4608X-1T4-RC/RCL | 4608X-1T4-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4608X-1T4-RC/RCL.pdf | |
![]() | CL-PX2070-300C-A | CL-PX2070-300C-A CIRRUS QFP | CL-PX2070-300C-A.pdf | |
![]() | HD74HC123AFPTR | HD74HC123AFPTR HIT SOP16 | HD74HC123AFPTR.pdf | |
![]() | D102617 | D102617 LGP SMD or Through Hole | D102617.pdf | |
![]() | K4F660412D-JC60 | K4F660412D-JC60 SAMSUNG TSOP | K4F660412D-JC60.pdf | |
![]() | T9666 | T9666 TOSHIBA SMD or Through Hole | T9666.pdf |