창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-3920-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 392 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-3920-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-39, RG2012N-3920-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB1C226M085AC | 22µF 16V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1C226M085AC.pdf | |
![]() | QRD0640R30 | DIODE GEN PURP 600V 280A | QRD0640R30.pdf | |
![]() | 353297-5 | 353297-5 AMP SMD or Through Hole | 353297-5.pdf | |
![]() | 5403DMQB | 5403DMQB F CDIP | 5403DMQB.pdf | |
![]() | MB91302APMCR-GS-020E2 | MB91302APMCR-GS-020E2 FUJITSU SMD or Through Hole | MB91302APMCR-GS-020E2.pdf | |
![]() | lc4128zc-75tn10 | lc4128zc-75tn10 lat SMD or Through Hole | lc4128zc-75tn10.pdf | |
![]() | NRE-LS222M50V18x25F | NRE-LS222M50V18x25F NICCOMP DIP | NRE-LS222M50V18x25F.pdf | |
![]() | B7071A1ND3G50 | B7071A1ND3G50 AMPHENOL SMD or Through Hole | B7071A1ND3G50.pdf | |
![]() | 4614X-101-503 | 4614X-101-503 BOURNS DIP | 4614X-101-503.pdf | |
![]() | F871FO275K330C | F871FO275K330C KEMET SMD or Through Hole | F871FO275K330C.pdf | |
![]() | CS517 | CS517 CS SOP8 | CS517.pdf |