창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-364-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RG20N360KWTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-364-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-3, RG2012N-364-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 4611H-701-101/390L | 4611H-701-101/390L BOURNS DIP | 4611H-701-101/390L.pdf | |
![]() | GA395 | GA395 CONEXANT QFP | GA395.pdf | |
![]() | KM416C254DJ6 | KM416C254DJ6 sam SMD or Through Hole | KM416C254DJ6.pdf | |
![]() | LM1529FP | LM1529FP VISH SMD | LM1529FP.pdf | |
![]() | TCD50A1DM03AAPC8 | TCD50A1DM03AAPC8 UPEK BGA | TCD50A1DM03AAPC8.pdf | |
![]() | SST29LE010-150-4I | SST29LE010-150-4I SST PLCC | SST29LE010-150-4I.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 2B | UDZS TE-17 2B ROHM SOD-323 | UDZS TE-17 2B.pdf | |
![]() | FDS6N303- | FDS6N303- FDS SOP8 | FDS6N303-.pdf | |
![]() | XC2C64AVQ100-7I | XC2C64AVQ100-7I XILINX QFP | XC2C64AVQ100-7I.pdf | |
![]() | AZ7029 | AZ7029 BCD SOT-89 | AZ7029.pdf | |
![]() | 90C54-GB189 | 90C54-GB189 HYUND TQFP44 | 90C54-GB189.pdf | |
![]() | WP90446L1 | WP90446L1 INTEL SMD or Through Hole | WP90446L1.pdf |