창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-3482-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34.8k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-3482-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-34, RG2012N-3482-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C221MAT4A | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C221MAT4A.pdf | |
![]() | MC16C450 | MC16C450 ORIGINAL DIP | MC16C450.pdf | |
![]() | TC55257BLSP-10 | TC55257BLSP-10 TOSHIBA DIP28 | TC55257BLSP-10.pdf | |
![]() | AT25016-1BD | AT25016-1BD AT QFP48 | AT25016-1BD.pdf | |
![]() | AMS385-2.5BS | AMS385-2.5BS AMS SO-8 | AMS385-2.5BS.pdf | |
![]() | CM1406-06DE | CM1406-06DE CMD DFN | CM1406-06DE.pdf | |
![]() | JC7044 | JC7044 JC SOT23 | JC7044.pdf | |
![]() | LFEC33E-4FN672C | LFEC33E-4FN672C LATTICE BGA | LFEC33E-4FN672C.pdf | |
![]() | 44428-1602 | 44428-1602 MOLEX SMD or Through Hole | 44428-1602.pdf | |
![]() | PC74HCT00P | PC74HCT00P PHI DIP | PC74HCT00P.pdf | |
![]() | B32921C3104K000 | B32921C3104K000 EPCOS SMD or Through Hole | B32921C3104K000.pdf | |
![]() | MB43458 | MB43458 FUJ SOP | MB43458.pdf |