창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-3241-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.24k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-3241-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-32, RG2012N-3241-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1618AA-32-33E-8.000000T | OSC XO 3.3V 8MHZ OE | SIT1618AA-32-33E-8.000000T.pdf | |
![]() | AA0201FR-075K76L | RES SMD 5.76K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-075K76L.pdf | |
![]() | RTL8201BGQW | RTL8201BGQW RICHTEK QFN | RTL8201BGQW.pdf | |
![]() | ES6884F | ES6884F ESS QFP-100 | ES6884F.pdf | |
![]() | CL520A | CL520A CLC SOP14 | CL520A.pdf | |
![]() | 204UYSYGW/S530-A3 | 204UYSYGW/S530-A3 EVERLIGHT DIP | 204UYSYGW/S530-A3.pdf | |
![]() | DA12P | DA12P ORIGINAL DIP-16L | DA12P.pdf | |
![]() | LT1937ECS6 | LT1937ECS6 LINEAR SOT26 | LT1937ECS6.pdf | |
![]() | EY031A | EY031A N/A DIP | EY031A.pdf | |
![]() | PCA8575DK | PCA8575DK NXP SMD or Through Hole | PCA8575DK.pdf | |
![]() | BRN-2-166 | BRN-2-166 BERNSTEIN SMD or Through Hole | BRN-2-166.pdf | |
![]() | GF-FX-GO5200-NPB-B1 | GF-FX-GO5200-NPB-B1 NVIDIA BGA | GF-FX-GO5200-NPB-B1.pdf |