창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-3011-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.01k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-3011-W-T1 | |
관련 링크 | RG2012N-30, RG2012N-3011-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 416F2601XCDT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XCDT.pdf | |
![]() | AMCA92-2R660G-S1F-T | 2.7GHz LTE, WiMax™, WLAN Chip RF Antenna 2.56GHz ~ 2.76GHz 3dBi Solder Surface Mount | AMCA92-2R660G-S1F-T.pdf | |
![]() | M-5034 | M-5034 BROMADCOM BGA | M-5034.pdf | |
![]() | 1N4683-AP(MCC) | 1N4683-AP(MCC) MCC SMD or Through Hole | 1N4683-AP(MCC).pdf | |
![]() | ARAXD | ARAXD ORIGINAL SOT23-6 | ARAXD.pdf | |
![]() | FC23-1-1-0000-2000 | FC23-1-1-0000-2000 ORIGINAL SMD or Through Hole | FC23-1-1-0000-2000.pdf | |
![]() | NYS202 | NYS202 ORIGINAL NEW | NYS202.pdf | |
![]() | AC1412-S | AC1412-S CJAC/ SMD or Through Hole | AC1412-S.pdf | |
![]() | HA12135F-ER | HA12135F-ER HITACHI SOP16 | HA12135F-ER.pdf | |
![]() | GL824 | GL824 GENESYS LQFP128 | GL824.pdf | |
![]() | CHK-712S | CHK-712S synergymwave SMD or Through Hole | CHK-712S.pdf | |
![]() | 2-1445055-7 | 2-1445055-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2-1445055-7.pdf |