홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RG2012N-2670-B-T5

Susumu RG2012N-2670-B-T5

RG2012N-2670-B-T5
제조업체 부품 번호
RG2012N-2670-B-T5
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 267 OHM 0.1% 1/8W 0805
데이터 시트 다운로드
다운로드
RG2012N-2670-B-T5 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 236.10780
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RG2012N-2670-B-T5 재고가 있습니다. 우리는 Susumu 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Susumu 전자 부품 전문. RG2012N-2670-B-T5 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RG2012N-2670-B-T5가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RG2012N-2670-B-T5 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RG2012N-2670-B-T5 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RG2012N-2670-B-T5
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RG Series
제품 교육 모듈Intro to Thin Film Chip Resistors
Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Susumu
계열RG
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)267
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성박막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±10ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.020"(0.50mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RG2012N-2670-B-T5
관련 링크RG2012N-26, RG2012N-2670-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통
RG2012N-2670-B-T5 의 관련 제품
0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) C2012X6S1H684K125AB.pdf
RES SMD 2.05 OHM 1% 1/10W 0603 CRCW06032R05FNTA.pdf
CXO-025(8.2944MHZ) KSS DIP4 CXO-025(8.2944MHZ).pdf
J1580 ORIGINAL DIP J1580.pdf
ZFDC-20-5B MINI SMD or Through Hole ZFDC-20-5B.pdf
LMX2331LSLB G NSC QFN LMX2331LSLB G.pdf
AN6591FJM-E1 PAN QFN AN6591FJM-E1.pdf
5132D48 MARTEK SMD or Through Hole 5132D48.pdf
DMC20501 Panasonic Mini6-G4-B DMC20501.pdf
X808 ORIGINAL SSOP8 X808.pdf
PJ1065-R ELECTRO-PJP SMD or Through Hole PJ1065-R.pdf