창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-2610-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-2610-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-26, RG2012N-2610-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U2A5R2DZ01D | 5.2pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A5R2DZ01D.pdf | |
![]() | TAJW227M004RNJ | 220µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 1.2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJW227M004RNJ.pdf | |
![]() | T86D156M025EASL | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D156M025EASL.pdf | |
![]() | M5135 B1 | M5135 B1 ALI QFP | M5135 B1.pdf | |
![]() | IRF150D1 | IRF150D1 N/A SMD or Through Hole | IRF150D1.pdf | |
![]() | RN5RF48AA-TR | RN5RF48AA-TR RICOH SOT-23-5 | RN5RF48AA-TR.pdf | |
![]() | K4T52324QE-BC14 | K4T52324QE-BC14 SAMSUNG BGA | K4T52324QE-BC14.pdf | |
![]() | HCP22103AE | HCP22103AE INTERSIL DIP | HCP22103AE.pdf | |
![]() | SN74AHC74 | SN74AHC74 TI SOP-14 | SN74AHC74.pdf | |
![]() | SRP8040 Series | SRP8040 Series BOURNS SMD or Through Hole | SRP8040 Series.pdf | |
![]() | R3-48 | R3-48 SCI SMD or Through Hole | R3-48.pdf | |
![]() | MTA003 | MTA003 SHINDENG ZIP | MTA003.pdf |