창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-2433-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 243k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-2433-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-24, RG2012N-2433-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| 225P33391WD3 | 0.033µF Film Capacitor 70V 100V Polyester, Metallized Radial 0.700" L x 0.270" W (17.80mm x 6.90mm) | 225P33391WD3.pdf | ||
![]() | P6SMB150A-M3/52 | TVS DIODE 128VWM 207VC DO-214AA | P6SMB150A-M3/52.pdf | |
![]() | XC3190ATQ176 | XC3190ATQ176 XILINX QFP | XC3190ATQ176.pdf | |
![]() | ERJB1BJR22U | ERJB1BJR22U PANASONIC SMD | ERJB1BJR22U.pdf | |
![]() | RC-02U1R8JT | RC-02U1R8JT FENGHUA SMD or Through Hole | RC-02U1R8JT.pdf | |
![]() | 87746-5391 | 87746-5391 MOLEX SMD or Through Hole | 87746-5391.pdf | |
![]() | SN74LVCC3245ADB(LH245A) | SN74LVCC3245ADB(LH245A) TI SMD24 | SN74LVCC3245ADB(LH245A).pdf | |
![]() | WK202070A2201J2500 | WK202070A2201J2500 VISHAY SMD or Through Hole | WK202070A2201J2500.pdf | |
![]() | V1164 2-016 | V1164 2-016 ORIGINAL SMD or Through Hole | V1164 2-016.pdf | |
![]() | NJU7001MTE1 | NJU7001MTE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7001MTE1.pdf | |
![]() | RE321IC | RE321IC RAY DIP14 | RE321IC.pdf | |
![]() | K4D553238F-VC36000 | K4D553238F-VC36000 SAMSUNG BGA | K4D553238F-VC36000.pdf |