창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-1690-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 169 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-1690-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-16, RG2012N-1690-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 170M2677 | FUSE 40A 1000V DIN 00 AR | 170M2677.pdf | |
![]() | CLA1B-WKW-XE0F0E33 | LED Lighting CLA1B-WKW/MKW White, Cool 3.2V 30mA 120° 4-PLCC | CLA1B-WKW-XE0F0E33.pdf | |
![]() | MP6-2E-1D-1R-4LL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2E-1D-1R-4LL-00.pdf | |
![]() | AR0402FR-0724KL | RES SMD 24K OHM 1% 1/16W 0402 | AR0402FR-0724KL.pdf | |
![]() | XC34058 | XC34058 MOTOROLA QFP | XC34058.pdf | |
![]() | 26-21SURC/S530-A3/ | 26-21SURC/S530-A3/ ORIGINAL 26-21 | 26-21SURC/S530-A3/.pdf | |
![]() | SCE1CDE009603 | SCE1CDE009603 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCE1CDE009603.pdf | |
![]() | PTFA191001GL | PTFA191001GL ES SMD or Through Hole | PTFA191001GL.pdf | |
![]() | TDA8752BH/C6 | TDA8752BH/C6 PHIL SMD or Through Hole | TDA8752BH/C6.pdf | |
![]() | XC2S100FG456 | XC2S100FG456 XILINX BGA | XC2S100FG456.pdf | |
![]() | HFA12FA60 | HFA12FA60 IR SMD or Through Hole | HFA12FA60.pdf | |
![]() | CLV0975A | CLV0975A ZCOMM SMD or Through Hole | CLV0975A.pdf |