창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-1331-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.33k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-1331-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-13, RG2012N-1331-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
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![]() | LQH32MN820K23L | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 70mA 6.2 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN820K23L.pdf | |
![]() | DS9034PC PowerCap | DS9034PC PowerCap DALLAS SMD or Through Hole | DS9034PC PowerCap.pdf | |
![]() | M35042-050SP | M35042-050SP MIT DIP20 | M35042-050SP.pdf | |
![]() | 1W/24V | 1W/24V SHANGSI 1808 | 1W/24V.pdf | |
![]() | CD74HCT86PWR | CD74HCT86PWR TI TSSOP | CD74HCT86PWR.pdf | |
![]() | M1563M BO | M1563M BO ALI BGA | M1563M BO.pdf | |
![]() | SCMS7Q709AZP10 | SCMS7Q709AZP10 MOT BGA | SCMS7Q709AZP10.pdf | |
![]() | VNC1L1A | VNC1L1A nsc SMD or Through Hole | VNC1L1A.pdf | |
![]() | CA005 | CA005 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA005.pdf | |
![]() | UMG9N NOPB | UMG9N NOPB ROHM SOT353 | UMG9N NOPB.pdf | |
![]() | MIW1326 | MIW1326 Minmax SMD or Through Hole | MIW1326.pdf |