창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012L-681-L-T05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Foot Print RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | RGLL Thin Film Chip Resistor | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 680 | |
| 허용 오차 | ±0.01% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±2ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 408-1643-2 RG2012L681LT05 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012L-681-L-T05 | |
| 관련 링크 | RG2012L-68, RG2012L-681-L-T05 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AD261BND-2 | General Purpose Digital Isolator 3500Vrms 5 Channel 10kV/µs CMTI 22-DIP Module | AD261BND-2.pdf | |
![]() | 020-363-900 | 020-363-900 EMC BGA | 020-363-900.pdf | |
![]() | CB714BF BO | CB714BF BO ENE BGA | CB714BF BO.pdf | |
![]() | MAX9853ETM# | MAX9853ETM# ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX9853ETM#.pdf | |
![]() | TC6122D | TC6122D ORIGINAL SOP24 | TC6122D.pdf | |
![]() | C46MI/AI | C46MI/AI ST SOP8 | C46MI/AI.pdf | |
![]() | 3510J | 3510J BB CAN8 | 3510J.pdf | |
![]() | HG62E15B40FS | HG62E15B40FS ORIONHIT LQFP | HG62E15B40FS.pdf | |
![]() | B37940-K5010-B60 | B37940-K5010-B60 EPCOS ORIGINAL | B37940-K5010-B60.pdf | |
![]() | LSP2130C15AD | LSP2130C15AD LITEON SOT23-3 | LSP2130C15AD.pdf | |
![]() | 74LVC4245AWP | 74LVC4245AWP PHI SMD or Through Hole | 74LVC4245AWP.pdf |