창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012L-271-L-T05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Foot Print RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | RGLL Thin Film Chip Resistor | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270 | |
| 허용 오차 | ±0.01% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±2ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 408-1637-2 RG2012L271LT05 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012L-271-L-T05 | |
| 관련 링크 | RG2012L-27, RG2012L-271-L-T05 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-30.000MAAJ-T | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-30.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | 416F52012CAT | 52MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012CAT.pdf | |
![]() | MCR25JZHJ334 | RES SMD 330K OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ334.pdf | |
![]() | Y5076V0313AQ0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0313AQ0L.pdf | |
![]() | DLH36107BSA11AQC | DLH36107BSA11AQC DSPG QFP | DLH36107BSA11AQC.pdf | |
![]() | KL622 | KL622 ORIGINAL SMD or Through Hole | KL622.pdf | |
![]() | XC3042A7PQ100I | XC3042A7PQ100I XILINX QFP-100 | XC3042A7PQ100I.pdf | |
![]() | NM93CS06MX | NM93CS06MX FSC SOP-14 | NM93CS06MX.pdf | |
![]() | STMP3510L100-TA1 | STMP3510L100-TA1 SIGMATEL TQFP-100 | STMP3510L100-TA1.pdf | |
![]() | 74HC623N | 74HC623N TI DIP | 74HC623N.pdf | |
![]() | 2N6901-1 | 2N6901-1 HAR CAN | 2N6901-1.pdf | |
![]() | MFP030-TE-L-E | MFP030-TE-L-E SANYO SOP | MFP030-TE-L-E.pdf |