창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012L-152-L-T05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Foot Print RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | RGLL Thin Film Chip Resistor | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±0.01% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±2ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 408-1633-2 RG2012L152LT05 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012L-152-L-T05 | |
| 관련 링크 | RG2012L-15, RG2012L-152-L-T05 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D820MLCAP | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820MLCAP.pdf | |
![]() | MF-R300 | FUSE PTC RESETTABLE 3A HOLD | MF-R300.pdf | |
![]() | 405I35E13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E13M00000.pdf | |
![]() | FOX924B-16.000 | 16MHz HCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | FOX924B-16.000.pdf | |
![]() | 19115-0025 | 19115-0025 MOLEX SMD or Through Hole | 19115-0025.pdf | |
![]() | SC3050 | SC3050 MOT SOP | SC3050.pdf | |
![]() | CXP85452-080Q | CXP85452-080Q SONY QFP | CXP85452-080Q.pdf | |
![]() | SBY201209T-320Y-S | SBY201209T-320Y-S CHILISIN 0805-32R | SBY201209T-320Y-S.pdf | |
![]() | SAS5762 | SAS5762 SIEMENS DIP | SAS5762.pdf | |
![]() | NJM2903R-TE1 | NJM2903R-TE1 JRC TSSOP | NJM2903R-TE1.pdf | |
![]() | FST84180 | FST84180 MICROSEMI TO-3P | FST84180.pdf |