창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012L-103-L-T05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Foot Print RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | RGLL Thin Film Chip Resistor | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±0.01% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±2ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 408-1632-2 RG2012L103LT05 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012L-103-L-T05 | |
| 관련 링크 | RG2012L-10, RG2012L-103-L-T05 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848C62590JP2 | 25µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP1848C62590JP2.pdf | |
![]() | SA78A | TVS DIODE 78VWM 126VC DO204AC | SA78A.pdf | |
![]() | BLW32F | BLW32F ASI SMD or Through Hole | BLW32F.pdf | |
![]() | LFE9306 | LFE9306 DELTA SMD or Through Hole | LFE9306.pdf | |
![]() | STK7563LM | STK7563LM SANKEN SMD or Through Hole | STK7563LM.pdf | |
![]() | 9D10K1 | 9D10K1 TOKO SMD or Through Hole | 9D10K1.pdf | |
![]() | SA5532ADR | SA5532ADR TI SOP | SA5532ADR.pdf | |
![]() | GJM1555C1H3R9CB01E | GJM1555C1H3R9CB01E MUR CAP | GJM1555C1H3R9CB01E.pdf | |
![]() | BU5878KS | BU5878KS JVC QFP | BU5878KS.pdf | |
![]() | UPB8288DH | UPB8288DH NEC SMD or Through Hole | UPB8288DH.pdf | |
![]() | DAP017AH TEL:82766440 | DAP017AH TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | DAP017AH TEL:82766440.pdf |