창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-9310-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 931 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-9310-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-93, RG1608V-9310-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ARS14A24 | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARS14A24.pdf | |
![]() | RNCF0805BTT7K32 | RES SMD 7.32K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTT7K32.pdf | |
![]() | FM32L274 | FM32L274 IR SOIC14 | FM32L274.pdf | |
![]() | BUF05704AIP | BUF05704AIP TI SMD or Through Hole | BUF05704AIP.pdf | |
![]() | MD1724T-1NC-B | MD1724T-1NC-B AMBIENT QFP-44 | MD1724T-1NC-B.pdf | |
![]() | 8512B01 | 8512B01 ORIGINAL SMD | 8512B01.pdf | |
![]() | THS4271EVM | THS4271EVM TIS SMD or Through Hole | THS4271EVM.pdf | |
![]() | DF13-10DP-1.25(40) | DF13-10DP-1.25(40) HIROSE ORIGINAL | DF13-10DP-1.25(40).pdf | |
![]() | TLP595GA | TLP595GA TOS DIPSOP | TLP595GA.pdf | |
![]() | 32F801-CN | 32F801-CN ORIGINAL SOP16 | 32F801-CN.pdf | |
![]() | R28-900-BHL | R28-900-BHL OKAYA SMD or Through Hole | R28-900-BHL.pdf |