창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-6650-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 665 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-6650-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-66, RG1608V-6650-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 16.0000M-C3: ROHS | 16MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 16.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | K4B2G0446B-HCF7 | K4B2G0446B-HCF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0446B-HCF7.pdf | |
![]() | V300B5H200AL | V300B5H200AL VICOR DC-DC | V300B5H200AL.pdf | |
![]() | XC3030-70PQ100 | XC3030-70PQ100 XILINX QFP | XC3030-70PQ100.pdf | |
![]() | DAS1643-100 | DAS1643-100 DALLAS DIP | DAS1643-100.pdf | |
![]() | M52328SP | M52328SP ORIGINAL DIP28 | M52328SP.pdf | |
![]() | DF1BZ-11P-2.5DS | DF1BZ-11P-2.5DS HIROSE SMD or Through Hole | DF1BZ-11P-2.5DS.pdf | |
![]() | 109R0612P4J03 | 109R0612P4J03 SANYO SMD or Through Hole | 109R0612P4J03.pdf | |
![]() | TLV2444IDG4 | TLV2444IDG4 TI SMD or Through Hole | TLV2444IDG4.pdf | |
![]() | P10-5/4 | P10-5/4 LEM SMD or Through Hole | P10-5/4.pdf | |
![]() | BF1101WR,135 | BF1101WR,135 NXP SOT343 | BF1101WR,135.pdf | |
![]() | PDTC124XEF(32) | PDTC124XEF(32) PHILIPS SOT523 | PDTC124XEF(32).pdf |