창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-5900-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 590 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-5900-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-59, RG1608V-5900-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 2000.0012.24 | FUSE BRD MNT 2A 600VAC/125DC SMD | 2000.0012.24.pdf | |
![]() | Z2SMB-18 | Z2SMB-18 Fag SMD or Through Hole | Z2SMB-18.pdf | |
![]() | BD171. | BD171. ON TO-126 | BD171..pdf | |
![]() | TPI44L01 | TPI44L01 TI SSOP48 | TPI44L01.pdf | |
![]() | 520C961T300BH2B | 520C961T300BH2B CDE DIP | 520C961T300BH2B.pdf | |
![]() | 7343-2SURC-S400-A7 | 7343-2SURC-S400-A7 EVERLIGHT DIP | 7343-2SURC-S400-A7.pdf | |
![]() | MT46V128M4BN-75:C | MT46V128M4BN-75:C MICRON VFBGA | MT46V128M4BN-75:C.pdf | |
![]() | 3784UTE | 3784UTE MAX QFN | 3784UTE.pdf | |
![]() | SPX1585AU33 | SPX1585AU33 SIPEX TO2203 | SPX1585AU33.pdf | |
![]() | 111112-2 | 111112-2 TYCO SMD or Through Hole | 111112-2.pdf | |
![]() | EDEX-1LA5-F1-T2N2V | EDEX-1LA5-F1-T2N2V EDISON SMD or Through Hole | EDEX-1LA5-F1-T2N2V.pdf | |
![]() | HM67S36130BP-6 | HM67S36130BP-6 N/A NC | HM67S36130BP-6.pdf |