창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-5760-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 576 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-5760-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-57, RG1608V-5760-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 30313150001 | FUSE BRD MNT 3.15A 125VAC 63VDC | 30313150001.pdf | |
![]() | CRA12E08347K0JTR | RES ARRAY 4 RES 47K OHM 2012 | CRA12E08347K0JTR.pdf | |
![]() | 2040W0ZBQ | 2040W0ZBQ INTEL BGA | 2040W0ZBQ.pdf | |
![]() | MGAII3026 | MGAII3026 NXP DIP | MGAII3026.pdf | |
![]() | WINER1/CE2487 | WINER1/CE2487 PHI TSOP32 | WINER1/CE2487.pdf | |
![]() | 293D476X0010D2WE3 | 293D476X0010D2WE3 VISHAY SMD | 293D476X0010D2WE3.pdf | |
![]() | ICSSSTV16857 | ICSSSTV16857 IDT SMD or Through Hole | ICSSSTV16857.pdf | |
![]() | BFP420 E6740 | BFP420 E6740 INFINEON SMD or Through Hole | BFP420 E6740.pdf | |
![]() | UPD16770-071 | UPD16770-071 NEC XGAXGA | UPD16770-071.pdf | |
![]() | NE565T | NE565T SIGNETIS CAN10 | NE565T.pdf | |
![]() | HZU4.7B2 | HZU4.7B2 HITACHI SOD-323 | HZU4.7B2.pdf | |
![]() | MVBP50VC2R2ME55TP | MVBP50VC2R2ME55TP NIPPON SMD or Through Hole | MVBP50VC2R2ME55TP.pdf |