창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-5360-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 536 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-5360-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-53, RG1608V-5360-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 744877001 | Shielded 2 Coil Inductor Array 7.2µH Inductance - Connected in Series 1.8µH Inductance - Connected in Parallel 34 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 4.7A Nonstandard | 744877001.pdf | |
![]() | STW30NM60N/30NM60N | STW30NM60N/30NM60N ST TO-247 | STW30NM60N/30NM60N.pdf | |
![]() | 8340-F410-P1M4-O3H0 | 8340-F410-P1M4-O3H0 E-T-A SMD or Through Hole | 8340-F410-P1M4-O3H0.pdf | |
![]() | UHVM6-350 | UHVM6-350 LRC HVM | UHVM6-350.pdf | |
![]() | 2SD973BR | 2SD973BR pan SMD or Through Hole | 2SD973BR.pdf | |
![]() | D336014A42FPV | D336014A42FPV RENESA SMD or Through Hole | D336014A42FPV.pdf | |
![]() | AT91S025 | AT91S025 AT BGA | AT91S025.pdf | |
![]() | MCB3216S600I | MCB3216S600I CN 1206 | MCB3216S600I.pdf | |
![]() | HYB25C256160FA | HYB25C256160FA INFINEON BGA | HYB25C256160FA.pdf | |
![]() | YS-B-01 | YS-B-01 YSSTOM SMD or Through Hole | YS-B-01.pdf | |
![]() | MAX4522CEE-T | MAX4522CEE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4522CEE-T.pdf | |
![]() | OEGSDT-S-105DMR | OEGSDT-S-105DMR OEG SMD or Through Hole | OEGSDT-S-105DMR.pdf |