창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-4870-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 487 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-4870-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-48, RG1608V-4870-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6ENF5620V | RES SMD 562 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF5620V.pdf | |
![]() | 522711590 | 522711590 MOLEX 15P | 522711590.pdf | |
![]() | XTR106PA/BB/DIP | XTR106PA/BB/DIP TI SMD or Through Hole | XTR106PA/BB/DIP.pdf | |
![]() | 5C1H | 5C1H ORIGINAL SOP-8 | 5C1H.pdf | |
![]() | XC2VP2-FG456 | XC2VP2-FG456 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2VP2-FG456.pdf | |
![]() | 7373-37-H | 7373-37-H MIDCOM SOP | 7373-37-H.pdf | |
![]() | 43680-2005 | 43680-2005 MOLEX SMD or Through Hole | 43680-2005.pdf | |
![]() | KS58C23N | KS58C23N SAMSUNG DIP | KS58C23N.pdf | |
![]() | 88E6182-A2-LKJ-C000-MARVELL | 88E6182-A2-LKJ-C000-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E6182-A2-LKJ-C000-MARVELL.pdf | |
![]() | YG802N09 | YG802N09 N/A DIP-3 | YG802N09.pdf | |
![]() | 54F182LMQB | 54F182LMQB NS SMD or Through Hole | 54F182LMQB.pdf | |
![]() | LHT674-M2P1-1-0-10-R18 | LHT674-M2P1-1-0-10-R18 OSRAM ROHS | LHT674-M2P1-1-0-10-R18.pdf |