창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-472-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-472-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-4, RG1608V-472-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BT606S | BT606S ORIGINAL SOP-8 | BT606S.pdf | |
![]() | RGA-1000UF 10V 10*12() | RGA-1000UF 10V 10*12() ST SMD or Through Hole | RGA-1000UF 10V 10*12().pdf | |
![]() | INA2134P | INA2134P BB/TI DIP14 | INA2134P.pdf | |
![]() | D5668 | D5668 ORIGINAL HSOP-28 | D5668.pdf | |
![]() | 21143-TC144 | 21143-TC144 INTEL QFP | 21143-TC144.pdf | |
![]() | RT9164-25PL | RT9164-25PL RICHTEK TO-252 | RT9164-25PL.pdf | |
![]() | T-25205 | T-25205 ORIGINAL SMD or Through Hole | T-25205.pdf | |
![]() | RL3264 | RL3264 YDS SMD | RL3264.pdf | |
![]() | M74ALS575AP | M74ALS575AP ORIGINAL DIP24 | M74ALS575AP.pdf | |
![]() | 5962-98A1201QXC | 5962-98A1201QXC AMI SMD or Through Hole | 5962-98A1201QXC.pdf | |
![]() | PCC21-60DG-3.96WB-HJ | PCC21-60DG-3.96WB-HJ HYUPJIN SMD or Through Hole | PCC21-60DG-3.96WB-HJ.pdf | |
![]() | MCR18EZHJW471 | MCR18EZHJW471 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHJW471.pdf |