창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-4641-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.64k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-4641-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-46, RG1608V-4641-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E2R7CB01L | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E2R7CB01L.pdf | |
![]() | C0805C519KBGAC7800 | 5.1pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C519KBGAC7800.pdf | |
![]() | HEF4028BP | HEF4028BP PHI SMD or Through Hole | HEF4028BP.pdf | |
![]() | SE558F | SE558F PHI DIP | SE558F.pdf | |
![]() | 15TB60 | 15TB60 IR TO-220-2 | 15TB60.pdf | |
![]() | NLQ35K271TRF | NLQ35K271TRF NICC SMD or Through Hole | NLQ35K271TRF.pdf | |
![]() | G3DZ-2R6PL-24V | G3DZ-2R6PL-24V OMRON SMD or Through Hole | G3DZ-2R6PL-24V.pdf | |
![]() | BCW66KE6359 | BCW66KE6359 INFINEON SMD or Through Hole | BCW66KE6359.pdf | |
![]() | CBLS25-C | CBLS25-C PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | CBLS25-C.pdf | |
![]() | N360SH22 | N360SH22 WESTCODE SMD or Through Hole | N360SH22.pdf | |
![]() | XC4028XLAHQ240KP | XC4028XLAHQ240KP XILINX QFP | XC4028XLAHQ240KP.pdf | |
![]() | T817 | T817 ORIGINAL SOP16 | T817.pdf |