창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-4641-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.64k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608V-4641-B-T5 | |
관련 링크 | RG1608V-46, RG1608V-4641-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | ASTMUPCV-33-30.000MHZ-EJ-E-T3 | 30MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-30.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | A5308 | A5308 ORIGINAL QFN | A5308.pdf | |
![]() | 2SK2771-01R | 2SK2771-01R FUJI TO-3P | 2SK2771-01R.pdf | |
![]() | H72012AM | H72012AM HT SMD or Through Hole | H72012AM.pdf | |
![]() | ZMY8.2-07 | ZMY8.2-07 ITT SMD or Through Hole | ZMY8.2-07.pdf | |
![]() | 6002B2 | 6002B2 THERM SMD or Through Hole | 6002B2.pdf | |
![]() | MT45W8MW16BGX-7013WT | MT45W8MW16BGX-7013WT MICRON FBGA | MT45W8MW16BGX-7013WT.pdf | |
![]() | TSF1030A | TSF1030A ORIGINAL SMD or Through Hole | TSF1030A.pdf | |
![]() | S54LS257AF | S54LS257AF S DIP16 | S54LS257AF.pdf | |
![]() | JDP3C02 | JDP3C02 TOSHIBA SSOPM | JDP3C02.pdf | |
![]() | XCV300E-6CBG432 | XCV300E-6CBG432 XILINX BGA | XCV300E-6CBG432.pdf | |
![]() | MAX11054ECB+ | MAX11054ECB+ Maxim SMD or Through Hole | MAX11054ECB+.pdf |