창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-4420-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 442 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-4420-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-44, RG1608V-4420-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32033ATR | 32MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ATR.pdf | |
![]() | CX3225GB12000D0HEQZ1 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | S4-0R3J1 | RES SMD 0.3 OHM 5% 2W 4525 | S4-0R3J1.pdf | |
![]() | XP152 A2SHB | XP152 A2SHB ORIGINAL DO-35 | XP152 A2SHB.pdf | |
![]() | T1212DH | T1212DH ST TO-220 | T1212DH.pdf | |
![]() | EE87C196KC20 R1338 | EE87C196KC20 R1338 Intel SMD or Through Hole | EE87C196KC20 R1338.pdf | |
![]() | BU9262FSE2 | BU9262FSE2 rohm SMD or Through Hole | BU9262FSE2.pdf | |
![]() | ADM669 | ADM669 ORIGINAL SOP-8 | ADM669.pdf | |
![]() | SPC8030F | SPC8030F M QFP | SPC8030F.pdf | |
![]() | GRM0335C1E7R0BD01D | GRM0335C1E7R0BD01D murata SMD or Through Hole | GRM0335C1E7R0BD01D.pdf | |
![]() | LA9361 | LA9361 SANYO DIP16 | LA9361.pdf | |
![]() | PC086519G | PC086519G YCL SMD or Through Hole | PC086519G.pdf |