창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-392-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-392-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-3, RG1608V-392-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 4609X-101-684LF | RES ARRAY 8 RES 680K OHM 9SIP | 4609X-101-684LF.pdf | |
![]() | PU1T041FN1-43(M) | PU1T041FN1-43(M) BOTHHAND SOPDIP | PU1T041FN1-43(M).pdf | |
![]() | UPD789406AGC-050-8BT | UPD789406AGC-050-8BT NEC TQFP-80 | UPD789406AGC-050-8BT.pdf | |
![]() | 1PS88SB82TR | 1PS88SB82TR NXP SMD or Through Hole | 1PS88SB82TR.pdf | |
![]() | SLF1275T-220M | SLF1275T-220M YAGEO SMD | SLF1275T-220M.pdf | |
![]() | LD2982AM47R | LD2982AM47R ST SOT23-5 | LD2982AM47R.pdf | |
![]() | P600GL-6777 | P600GL-6777 ORIGINAL SMD or Through Hole | P600GL-6777.pdf | |
![]() | D3-6402-C-9 | D3-6402-C-9 HARRIS DIP-40 | D3-6402-C-9.pdf | |
![]() | X9221WSZ | X9221WSZ INTERSIL SOP | X9221WSZ.pdf | |
![]() | 2988AIM-3.0 | 2988AIM-3.0 NSC SOP8 | 2988AIM-3.0.pdf | |
![]() | BEU | BEU MAX QFN8 | BEU.pdf |