창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-331-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-331-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-3, RG1608V-331-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X472K2RAC7867 | 4700pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X472K2RAC7867.pdf | |
![]() | SQCB7M1R1BAJME | 1.1pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M1R1BAJME.pdf | |
![]() | 5KP200C-B | TVS DIODE 200VWM 345.66VC P600 | 5KP200C-B.pdf | |
![]() | PA61A | PA61A APEXirrusogic SMD or Through Hole | PA61A.pdf | |
![]() | CH9008D-N | CH9008D-N CHRONTEL DIP14 | CH9008D-N.pdf | |
![]() | TEPSLA0J685MLE8R(6.3V/6.8uF) | TEPSLA0J685MLE8R(6.3V/6.8uF) NEC SMD or Through Hole | TEPSLA0J685MLE8R(6.3V/6.8uF).pdf | |
![]() | MX29LV160ATXBC-90 | MX29LV160ATXBC-90 MXIC TSOP | MX29LV160ATXBC-90.pdf | |
![]() | MCP2510-I/SOA | MCP2510-I/SOA MICROCHIP SMD18 | MCP2510-I/SOA.pdf | |
![]() | XPC860ZP40A3 | XPC860ZP40A3 MOTOROLA BGA | XPC860ZP40A3.pdf | |
![]() | UPL1A222MHH | UPL1A222MHH ORIGINAL SMD or Through Hole | UPL1A222MHH.pdf | |
![]() | TR245 | TR245 TI BGA56 | TR245.pdf | |
![]() | DF9B-9P-1V(22) | DF9B-9P-1V(22) HRS SMD or Through Hole | DF9B-9P-1V(22).pdf |