창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-3240-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 324 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-3240-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-32, RG1608V-3240-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | PBLS6005D,115 | TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.6W 6TSOP | PBLS6005D,115.pdf | |
![]() | RM732060 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 60VDC Coil Socketable | RM732060.pdf | |
![]() | 2FG60P06E | 2FG60P06E ORIGINAL TO-3P | 2FG60P06E.pdf | |
![]() | US3F-13 | US3F-13 ORIGINAL DO214AB | US3F-13 .pdf | |
![]() | QK010N5 | QK010N5 Teccor/Littelfuse TO-263 | QK010N5.pdf | |
![]() | X24C00 /I/F/D/E | X24C00 /I/F/D/E XICOR SO-8 | X24C00 /I/F/D/E.pdf | |
![]() | SC-2110,S-2110A | SC-2110,S-2110A COPAL SMD or Through Hole | SC-2110,S-2110A.pdf | |
![]() | PME5118VP/SRF | PME5118VP/SRF ERICSSON SMD or Through Hole | PME5118VP/SRF.pdf | |
![]() | PFR5 271J63 | PFR5 271J63 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PFR5 271J63.pdf | |
![]() | BRIDGET-M | BRIDGET-M ledil SMD or Through Hole | BRIDGET-M.pdf | |
![]() | pskt95/18io1 | pskt95/18io1 powersem SMD or Through Hole | pskt95/18io1.pdf | |
![]() | MX26F128J3XCC-15-SYLPH01-L | MX26F128J3XCC-15-SYLPH01-L MX BGA64 | MX26F128J3XCC-15-SYLPH01-L.pdf |