창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-3161-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.16k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-3161-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-31, RG1608V-3161-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 103R-561J | 560nH Unshielded Inductor 590mA 278 mOhm Max 2-SMD | 103R-561J.pdf | |
![]() | PF1262-390RF1 | RES 390 OHM 20W 1% TO126 | PF1262-390RF1.pdf | |
![]() | HH2018SRGPC | HH2018SRGPC ORIGINAL SMD or Through Hole | HH2018SRGPC.pdf | |
![]() | 10YXG100MT15X11 | 10YXG100MT15X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 10YXG100MT15X11.pdf | |
![]() | TPIC0109A0P | TPIC0109A0P TI VQFN-16 | TPIC0109A0P.pdf | |
![]() | RGP15D-LF/1 | RGP15D-LF/1 VISHAY PB-FREE | RGP15D-LF/1.pdf | |
![]() | CPT12050 | CPT12050 MSC MODULE | CPT12050.pdf | |
![]() | 00-6232-016-006-800+ | 00-6232-016-006-800+ AVX SMD or Through Hole | 00-6232-016-006-800+.pdf | |
![]() | M5M51016ATP-70LL/M5M | M5M51016ATP-70LL/M5M MIT TSOP44 | M5M51016ATP-70LL/M5M.pdf | |
![]() | TL7733BCDE4 | TL7733BCDE4 TI SOIC | TL7733BCDE4.pdf | |
![]() | 2SK2209(-01R) | 2SK2209(-01R) FUJI TO-3P | 2SK2209(-01R).pdf | |
![]() | RE1E156M05005 | RE1E156M05005 samwha DIP-2 | RE1E156M05005.pdf |