창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-3010-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 301 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-3010-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-30, RG1608V-3010-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| 1274AS-H-2R2N=P3 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 8A 9.6 mOhm Max 2-SMD | 1274AS-H-2R2N=P3.pdf | ||
![]() | OPB981L55 | SWITCH SLOTTED OPT W/WIRE LEADS | OPB981L55.pdf | |
![]() | 10V0.47UF | 10V0.47UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 10V0.47UF.pdf | |
![]() | HF8509-1-012-S | HF8509-1-012-S ORIGINAL DIP-SOP | HF8509-1-012-S.pdf | |
![]() | SAB1164P | SAB1164P PHILIPS DIP8 | SAB1164P.pdf | |
![]() | 3-1634581-2 | 3-1634581-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-1634581-2.pdf | |
![]() | UC1903L | UC1903L TI SMD or Through Hole | UC1903L.pdf | |
![]() | HMHAA2801R2V | HMHAA2801R2V FAIRCHILD SOP4 | HMHAA2801R2V.pdf | |
![]() | B45194S2157M56V10 | B45194S2157M56V10 epcos SMD or Through Hole | B45194S2157M56V10.pdf | |
![]() | 60891121-02 | 60891121-02 ADC SMD or Through Hole | 60891121-02.pdf | |
![]() | 0805-13K1% | 0805-13K1% XYT SMD or Through Hole | 0805-13K1%.pdf |